石英玻璃材料作为半导体晶圆制造环节的重要耗材,其自身所具有的低热膨胀性、耐高温性以及高纯度等优势性能,已经在半导体芯片的制造和加工过程中被广泛应用。半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域,市场规模占整个石英市场60%以上,需求空间达百亿量级。但我国芯片主要依靠进口,2019年进口额已超2万亿元,连续多年超过石油进口额,已经成为中国进口比重最大的商品。